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2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”的专题分会“2012led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、散热及led灯具”上，杭州华普永明光电股份有
https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
王钢教授在演讲中提到：“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
、太阳能led路灯、风光互补led路灯）、大功率led隧道灯,、大功率led工矿灯、高亮led日光灯、led球泡灯、led射灯led筒灯等高科技产品；具有从产品开模、压铸、光源封装
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/14/278534.html2012/6/14 15:38:55
2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，杭州杭科光电有限公司技
https://www.alighting.cn/news/20120614/89592.htm2012/6/14 14:25:32
由广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会、《广东led》杂志社联合举办的“led行业风云榜颁奖盛典”在广州香格里拉酒店隆重举行，柏狮光电凭借优异业绩及强大的行业
https://www.alighting.cn/news/20120614/113531.htm2012/6/14 12:01:33
下我国现有led企业600余家，主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家.2007年，中国led市场应用产品产值超过300亿元，已成为le
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/14/278511.html2012/6/14 11:49:37
全可靠：白炽灯、荧光灯、卤钨灯等灯外壳是玻璃，直接使用高电压，体积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而led重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55
寸，也就是天花板施工时挖孔的尺寸。led筒灯按筒灯所用灯珠分类，可分为大功率灯珠，小功率灯珠以及集成灯珠三种，其中大功率又可分为 1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07
“木林森mls(光源世家)与飞利浦lumileds此次的战略合作，其实已经代表了led行业高度聚合的一种大方向——因为，这是从上游芯片商(lumileds)到中游封装制造(木林
https://www.alighting.cn/news/20120614/113534.htm2012/6/14 9:23:26
