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高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

中国LED照明市场发展前景分析

同时,我国照明灯具的消费主要由国内生产企业提供,进口产品在国内所占份额不足5%,同时国内生产量的近70%用于出口。良好的照明产业基础不但为国内LED照明灯具市场应用提供了可靠的产

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/22/279714.html2012/6/22 9:35:18

LED照明工程的未来发展掌握在你手上

随着科技的发展,以及人们节能意识的提高,LED灯走进了我们的生活。但是LED光效低的原因,其应用主要集中在各种显示领域。近来随着超高亮LED(特别是白光LED)的出现,在照明工

  http://blog.alighting.cn/zggdsb/archive/2012/9/16/290090.html2012/9/16 15:38:09

LED-mcob封装与LED-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

如何打造荧光粉差异化竞争优势?

近年来LED芯片和封装技术在不断进步,也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起,作为封装关键材料的荧光粉厂商,该如何应对?为

  https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32

中科院陈弘博士:LED新技术将给国内企业带来巨变

2010年12月4日,在广州珠江宾馆举办的aom 2010 ——“广东省LED产业升级及后续发展之路”高峰论坛上,中科院物理研究所陈弘博士发表了主题为《纳米技术在白光发光二极管

  https://www.alighting.cn/news/20101209/85724.htm2010/12/9 21:39:52

报告:渗透率加快 15年产值将达300亿美元

LED的上中下游产业中,下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装也已经比较充分向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看,国内芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20141210/86653.htm2014/12/10 19:33:37

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