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士兰微:业绩高增长 led超预期

士兰微发布中期报告,报告期内,公司实现营业收入70,060 万元,较去年同期增加98.45%;实现营业利润13,352 万元,较去年同期增加达到840.16%;实现利润总额13,7

  https://www.alighting.cn/news/20100804/118466.htm2010/8/4 0:00:00

预测:2013年led产业发展五大趋势

是2013年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势,则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11

预测:2013年led产业发展五大趋势

是2013年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势,则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49

如何提高led发光效率的性价比

【led幕墙屏】近几年来led技术发展迅速,衬底、外延芯片核心技术取得了突破性进展。pss衬底、非极性、半极性衬底、芯片新结构、外延新技术等,均为提高led【led窗帘屏】内量

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:  ·蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

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