站内搜索
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
中国大陆广东省政府强制推动公共空间照明在三年内全部更换LED，台湾厂商的效应陆续显现，晶元光电子、东贝光电近期接获不少来自中国大陆的LED照明订单，台厂也积极布建广东省的渠道，以
https://www.alighting.cn/news/20120704/100225.htm2012/7/4 9:44:02
此次广州国际照明展上，LED可算风光了一把，LED显示屏、LED路灯、LED商业照明灯具、LED彩灯等等，所到之处无不有LED的身影。2009年6月10日，阿拉丁照明网记者一行走
https://www.alighting.cn/news/2009626/V20057.htm2009/6/26 10:23:08
脑LED背光源多采用日商丰田合成磊芯片，连带使代工厂晶电受
https://www.alighting.cn/news/20080616/92195.htm2008/6/16 0:00:00
2014年6月份，台湾8家LED芯片企业合计营收49.8亿新台币，同比上涨30.4%，环比下降2.1%。9家LED封装企业合计营收63.9亿新台币，同比上涨17.3%，环比下降1
https://www.alighting.cn/news/20140715/88118.htm2014/7/15 10:50:13
目前hv芯片还没有大面积普及，封装企业对hv芯片的需求较少，而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此，hv芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装
https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49
6月9日下午，在“亚洲LED照明高峰论坛”上，深圳市天电光电科技有限公司总经理万喜红先生做了主题为《提升LED质量，降低单位流明成本》的精彩报告。
https://www.alighting.cn/news/20110609/109053.htm2011/6/9 16:12:37
本文重点介绍LED照明电路的基本工作原理,并结合大功率LED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为LED应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
运官 elke eckstein 的职位，负责德国雷根斯堡和马来西亚槟城的芯片和 LED 生
https://www.alighting.cn/news/20111008/114935.htm2011/10/8 10:28:16
台湾LED外延片和芯片制造商隆达电子（lextar electronics）总裁chen预计，2010年，该公司LED背光液晶电视在全球的出货量将会达到3000万台，并占液晶电
https://www.alighting.cn/news/20100705/117184.htm2010/7/5 0:00:00
