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d）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
态强光电筒 采用的电池是高能无记忆电池，充放电性能好，容量高，自放电率低，经济环保。jw7500 固态高强光电筒 运用编程ic 控制电路，按钮式开关操作简单。jw7500 固态高强光
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230181.html2011/7/19 8:23:00
光这个单一的方面，另外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热效应现象等等，也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同，led的点灯方式也有所不同，大多的液晶电视多采用直下
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230285.html2011/7/19 23:40:00
式根据内部灰度寄存器的值进行4096级灰度控制，该寄存器是12位的，每个通道led的驱动电路由6位点校正寄存器的值进行64级控制，且驱动电流的最大值可通过片外电阻设定。64级电流控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230291.html2011/7/19 23:43:00
m的原理就是在输入电压、内部参数及外接负载变化的情况下，控制电路通过被控制信号与基准信号的差值进行闭环反馈，调节集成电路内部开关器件的导通脉冲宽度，使得输出电压或电流等被控制信号保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230301.html2011/7/19 23:51:00
但额定电流却完全一致，如 350 ma 或 700 ma。除了单只销售以外，hbled还广泛以包含多支相连发光管的面板形式出售。原文位置 串联 hbled电路中每只 led电流相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
速寿命试验中，在正常工作时，封装材料应该是缓慢退化的。2.2 金属的电迁移金属的电迁移是半导体器件和集成电路的电极系统中的最主要的失效机理，在gan基led中也存在金属的电迁移的问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
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http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231559.html2011/8/2 22:18:00
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231566.html2011/8/2 22:41:00
