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新发明智慧型可挠式led光源,可任意剪裁、调控色温

在近日台湾工院举行的软性显示与电子技术交流会上,展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式led光源。

  https://www.alighting.cn/news/20101124/95560.htm2010/11/24 0:00:00

电、亿光有望成瑞轩led供应商

lcd tv制造大厂瑞轩科技(2489)看好led照明市场,计划投入led照明领域。业内预估主要是瑞轩近来因应led背光液电视应用崛起,内部已建立颇具规模的光电团队。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/105577.htm2010/11/23 0:00:00

电与韩厂合资传闻 双方均否认

led粒厂龙头电将与韩国三星电子(samsungelectronics)供应链厂商,包括封装厂lumens、背光模块厂hansollcd于苏州合资led子公司,并将在12月拍

  https://www.alighting.cn/news/20101122/117157.htm2010/11/22 9:38:39

南亚与电合作开发出led灯泡,省电达83%

近日,从事石化上游原料产销之台塑石化公司董事长王文潮兼任南亚光电董事长。南亚光电公司与元光电公司合作开发出发光效率可达60lm/w的led灯泡,较10lm/w的传统白炽灯泡,省

  https://www.alighting.cn/news/20101122/105699.htm2010/11/22 0:00:00

兴业证券:未来5年是led产业发展的黄金时期

兴业证券最新发布的报表示,2009年全球照明市场中led照明产值约24亿美元,渗透率仅3.3%。预计led照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达

  https://www.alighting.cn/news/20101121/93671.htm2010/11/21 0:00:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

s。 a、正装片/共

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与硅生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

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