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0 目前已更新至第 3 修订版，内容共分为 12 章，其中第 1 - 4 章为：包含范畴，定义等总章；第 5 - 9 章为：结构要求；第 10 - 11 章为：测试评估；第 12 章则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108664.html2010/10/18 14:46:00
t 8750。subject 8750 目前已更新至第 3 修订版，内容共分为 12 章，其中第 1 - 4 章为：包含范畴，定义等总章；第 5 - 9 章为：结构要求；第 10 - 1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00
、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产化器件在国内产品的规模化应用。 主要研究应急照明专用led光源开发、led应急照明灯具设计、led应急照明灯具二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
外，在航天航空、国防等高科技领域，由于使用环境的恶劣，要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性，一般是要提高封装材料的交联度。另外，在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
0%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 三、晶片（chip）： 发光二极管和led芯片的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
起的作用。 二、当前led路灯问题 图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有led光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
