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[原创]供应led筒灯外壳配件(dpj-td18-01)

led筒灯外壳配件(dpj-td18-01) 尺寸:外径φ192MM,开孔φ105MM;功率:18w;配件:灯体 led灯配件网 http://www.leddpj.co

  http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228851.html2011/7/6 17:26:00

micrel微型led驱动器瞄准可携式应用

micrel公司近期推出的针对可擕式应用的led驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 MM x3MM mlf封装,瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。

  https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00

cree提升高功率白光led相关技术

美国led大厂cree提升高功率白光led芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 MM×1 MM高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

pdc推出led超薄被动式热处理解决方案

据悉,台湾积智事业群(power data coMMunications group;简称pdc)成功开发出led超薄型热处理解决方案,其产品厚度仅为0.5MM,较传统的1.6m

  https://www.alighting.cn/news/20080122/107486.htm2008/1/22 0:00:00

科瑞在sic基片市场占有较高份额

制造sic功率元件不可缺少的sic基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100MM)的产品,6英寸(150MM)产品的结晶缺陷也越来越少。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50

宝创科技推出的s型led弯玻璃产品

台湾宝创科技有限公司推出的s型led弯玻璃产品,规格为1400MM×2000MM,进一步丰富了led玻璃(亦称发光玻璃)的产品线。led玻璃是台湾宝创科技有限公司旗下的主打产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115757.htm2011/8/29 10:18:12

美国cree拟于2009年开始供应sic底板

美国cree表示,计划于2009~2010年开始供应直径150MM(6英寸)的sic底板。150MM是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸,很多元器件厂商均要求供应这种口

  https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00

台湾宝创科技推出s型led可弯曲薄型玻璃

台湾宝创科技有限公司推出的s型led弯玻璃产品,规格为1400MM×2000MM,进一步丰富了led玻璃(亦称发光玻璃)的产品线。led玻璃是台湾宝创科技有限公司旗下的主打产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090413/120649.htm2009/4/13 0:00:00

4d systems公司推出微型图形处理器

4d systems公司近日推出的 goldelox-gfx 是低成本、可配置的图形处理器,可与多种流行的 lcd 和 oled 显示器连接。尺寸为 6 MM x 6 MM,采

  https://www.alighting.cn/news/20090213/120901.htm2009/2/13 0:00:00

台湾宝创推出s型led弯玻璃

我国台湾宝创科技有限公司推出一款全新的s型led弯玻璃产品,规格为1400MM×2000MM,进一步丰富了led玻璃的产品线。led是台湾宝创科技有限公司旗下的品牌。

  https://www.alighting.cn/news/20071126/121381.htm2007/11/26 0:00:00

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