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功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

LED灯具的概念及存在问题和标准解析

现了各式各样的LED 照明产品(例如:LED 装饰灯具、LED 道路灯具、LED投光灯具、嵌入式LED 灯具、LED 隧道灯具、LED 台灯和交通信号灯具等)及传统光照明源替代品(例

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

钱可元——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括高效功率型LED的封装技术,LED照明器件的可靠性研究和失效分析,大尺寸LED背光源研究,紫外LED的封装与应用,特别是在基于非成像光

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2014/12/12/363550.html2014/12/12 20:37:19

LED筒灯的现状与未来定位

d芯片拿去封装的产物,多以台厂或两岸封装厂在中国生产的为主),亿光等,大陆厂家有三安光电,映瑞光电等。  一般来说优质的LED筒灯厂家,会采用外商如cree的LED芯片,至少是市

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09

LED灯条屏产品介绍

示屏、LED玻璃幕墙显示屏、LED光电玻璃显示屏、LED显示屏灯条彩幕、等… 户外超大条状显示屏由于其具有条状、镂空的产品形态,又称LED条幕屏,因为可以透光,不影响通风和采

  http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2011/8/26/233770.html2011/8/26 14:36:00

LED灯2013就走寻常路

者,成都照明展已有13届,但LED则是从2008年开始进入展会的,占比仅有20%左右,由于技术还不成熟,价格也非常贵,且多为冷光源,散热也一直是个技术难题,展会中的LED企业甚少涉

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317709.html2013/5/21 17:15:28

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