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led照明的三个关键部分

明上的运用是热门的话题;大功率led目前3瓦可以小批量生产,主要运用在户外照明如:路灯、隧道灯等。  对于白光led在照明方面的发展,最主要的是白色topled和powerle

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

功率led性能的精确评估

品技术指标摘要  表中mfr 3 器件700ma的数据表明光输出值高出其它器件较,故不能作为类似比较的项目。有趣的是,上表还反映出,不同制造商采取了不同方式来规定器件的温度测试,有

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

高功率led散热基板发展趋势

块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led电子显示屏真彩显示的几种关键技术

现的视觉效果。然而白光的三色配比不是简单的三种颜色的叠加。第一、在保证光频纯正的前提下,要求红、绿、蓝光强之比必须接近3:6:1;第二、由于 人们视觉对红色的敏感性,要求红色发光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229915.html2011/7/17 23:11:00

led芯片的制造工艺简介

合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序:就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

照明用led封装技术关键

率(或光强) 和光的空间分布等要求就不同。上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led技术标准和检测方法

及欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅度的提高,功率已经达到了33w,发光效率达到301m/w,使led光源用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00

基于ez-color控制器的高亮led照明混色方案

用了cypress的专有的prism技术。相比于pwm控制方法它可有效地解决电磁干扰与低频闪烁问题。如图3所示,prism技术通过将随机计数器与用户所要求的信号强度寄存器的值进行比

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230300.html2011/7/19 23:51:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

化的结构,每4个16×16的点阵块为一个最小模块,每行点阵由3个同样的最小模块级联而成,共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容,且每屏都具有上下左右移动等动画效果。实际应用中主控制室距

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