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[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

隔离式电源创新技术 灵活发挥GaN的效能

2012年2月27日,德州仪器(ti)在北京举办了新闻发布会,推出隔离式电源的创新技术,最新ucd3138数字电源控制器与最新mosfet栅极驱动器。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120312/122631.htm2012/3/12 12:18:11

cree公司led芯片专利分析

术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

[原创]led散热(七)

而散热器的材料通常是用铝合金,和铜相比,虽然其热传导只有铜的一半,但是它重量轻、易加工、价格便宜,所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。  

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14

[原创]led散热(六)

度+273)3x(温度差)[°c]   热辐射系数不但和材料有关,而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示:   由表中可见,氧化处理是改进材料的辐

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56

[原创]led散热(三)

定在铝散热器上。   所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片。这种导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片,它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(二)

瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。   不论氮化铝还是氧化铝,它们都是一种绝缘的陶瓷材料,所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

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