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姆接触的情况下，发生了芯片电极在制备过程中蒸发首层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极污染等造成接触电阻大或接触电
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
allegro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 LED 驱动器，a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj)，并安
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31
两年前，一位LED封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业
https://www.alighting.cn/news/20170316/148986.htm2017/3/16 9:47:34
也许我们真正能够让照明的能源降低60%至70%，这是我们做半导体照明的人对时代的贡献。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87183.htm2014/6/27 18:27:16
费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。emc因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。emc是采用改性epoxy材料和蚀刻技术在moldin
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
据悉，下游封装大厂光宝科（2301）核心事业LED产品9月营收突破10亿大关，率先打破台湾LED下游封装厂月营收10亿元纪录。上游外延厂晶电（2448）的9月营收达10.19亿
https://www.alighting.cn/news/20071009/96500.htm2007/10/9 0:00:00
中国LED磊晶、晶粒投资激增，加上中国大陆与台湾LED照明国家标准和球泡灯、灯管安全性规范底定，2010年台湾LED磊晶及封装厂商如晶元光电、隆达、璨圆、广镓、新世纪光电、亿光、
https://www.alighting.cn/news/20110309/115592.htm2011/3/9 10:38:35
随着LED照明应用渐趋成熟，LED降价空间已有限下，具有简化电源模组设计优势的hv LED产品热度也逐步增温，韩系LED封装大厂首尔半导体在lighting japan 201
https://www.alighting.cn/news/20140116/111384.htm2014/1/16 9:54:57
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc013
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
日前，晶科电子发布了2016新一代 cob核心系列，该产品光效为目前业界之最，其显指已达到90以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137593.htm2016/3/4 9:33:31
