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本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30
本文通过介绍led光源的发光原理、led产业的迅猛发展态势、led的种类及其应用,led的光学特性参数及标准,继而展开介绍了led的光学特性的检测意义和发展现状。
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126668.htm2012/3/14 12:04:26
针对由大功率led组合构成的led灯具的特性，选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标，提出这两个检测指标的测量设计方案；并考虑灯具发热对其光学特性的影响，采
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
二是使用铝基板作为pcb连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如smd3528贴片10wled,发光面温
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
动电流和发光色温的关系进行了讨论
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
、25-40w几种功率水平。可应用于led球灯、筒灯、mr16投射灯、led轨道灯等各式led应用产品的散热。 十. 结束语 目前led的发光效率还是比较低，从而引起结
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267562.html2012/3/12 19:18:39
分。不过这部分比较难计算。一般来说，因为led的发光效率有所不同，而这个耗散功率也有所不同。一般来说，可以作如下的近似：发光效率为100lm/w，其耗散功率应为70%输入功率，对于上
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
