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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
胶，然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc（epoxy molding compound,热固性环氧树脂）不但带动具备供应力的台湾led厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
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