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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e）焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g、装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。由于半导体材料的带隙能量不同，不同半导体材料的led可以发出不同颜色的光。 led光源具有体积小、寿命长、耗电量小、反映速度快、颜色丰富、
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15
定领域发挥效能，占据自己的一席之地。 外延领域的专利从有源层材料看，86%集中在iii-v族，以氮化镓为代表的iii-v族化合物半导体材料制成的led器件效率高、寿命长、成本低，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
