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如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
盾的，通常都是导体的导热性能好，而绝缘体的导热性能差。又要导热好又要绝缘好是很难做到的。也是一种科研的课题。目前采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。通过热压
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
事。 除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是le
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
外打光（即广告牌灯250w、400w泛光灯）和内透光（即t5\t4荧光灯）。这两种光源元素一定要达到一个具有商业气氛的灯光要求。在固有的灯光元素的基础上，我们考虑到建筑本身的灯光要
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/12/267502.html2012/3/12 10:18:54
八.鳍片散热器 散热器采用鳍片的形状是为了加大散热面积。以利于辐射散热和对流散热。散热器的最重要指标就是它的散热面积a，但是散热器的不同部位的散热效果是不同的。在根部的散
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14
差。 更形象一点，可以用图10来表示： 图10. 基于对流的散热量的计算 鳍片的散热主要是靠对流和辐射，这其中对流是最重要的。这两部分都取决于鳍片的总面积。面积越
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56
