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果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。2，储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
器接地不良等。2.储存不当造成死灯这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/24/290730.html2012/9/24 9:43:58
题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22
工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2.储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
个在照明设计领域经验丰富的团队，在业界具有一定的知名度和美誉
http://blog.alighting.cn/1053/2007/5/10 14:22:49
近年来，我国经济飞速发展，但是伴随而来的是能耗的大幅度提高，特别是近年来能源价格大幅度提升，使电力耗费成为负担。当前全球都在提倡绿色照明，城镇道路路灯的节能必然成为一种趋势，本
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/16/145735_15.htm2014/9/16 14:57:35
将表面粗糙度降到了2μm以下，提高了平坦
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
