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从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有COB、csp-COB、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

雷曼micro led已应用于国内智能交通、军工等多个领域

日前,雷曼光电在深交所互动易上回答了投资者提出的问题,包括基于COB技术的micro led产品的生产及推广情况以及教育照明领域的发展现状等。

  https://www.alighting.cn/news/20200107/166038.htm2020/1/7 9:41:51

乾照、瑞丰、芯瑞达等取得led专利,涉miniled、车载显示等

近日,乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权,涉及led外延技术、mini COB封装、led车载显示、led理疗应用等。

  https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40

led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

照明丛书:影视照明技术

照明是电影制作的核心。对于摄影助手、操作员、摄影导演、场务以及电工来说,了解照明及其过程是推动影视产业进步的关键。附件为《摄影照明技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/12/1876_97.htm2014/8/12 18:07:06

京广中心商务大厦—地下车库照明改造方案

京广中心商务楼地处东三环北路cbd核心区域,总建筑面积28,506.30平方米,地上14层,地下2层,整体设计雍容大方;楼内采取国际标准平板式大开间布局,备有多款不同面积户型,可自

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/20/114826_39.htm2013/11/20 11:48:26

格林光电:潜心修炼 重拳出击大功率led照明领域

2010年的广州国际照明展览会,半导体照明企业的市场竞争可谓风云迭起。为了迎接这一市场挑战,河北格林光电技术有限公司经过长时间潜心修炼,于本届照明展会上一举亮出最新科研技术产品,重

  https://www.alighting.cn/news/2010621/V24112.htm2010/6/21 9:48:11

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