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cob制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

树立照明级LED亮度及效率新标准

cree公司日前宣布xlamp LED(350ma下的最小光通量为100lm)可量产供应,树立了照明级LED的亮度及效率新标准。

  https://www.alighting.cn/news/20070723/121096.htm2007/7/23 0:00:00

mini LED 芯片——2018神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini LED 芯片——2019神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

大陆白光LED晶粒降幅高达70.71%

在中国大陆市调中亦可见,2011年11月陆资企业新起或老牌的磊晶厂虽然规模在不断扩大,且中低端晶粒已具批量供货,但因技术相对薄弱,高端晶粒出货仍然有限,因此陆资LED封装企业所使

  https://www.alighting.cn/news/20111227/89717.htm2011/12/27 11:41:01

LED照明业务不给力 科锐如何在困境中爆发?

2007年年中以来,随着LED照明产品销售的激增,cree公司的销售额直线上升。同时也积累了大量的客户。但好景不长,cree并未保持良好的发展势头,最近几个季度的负增长和亏损,

  https://www.alighting.cn/news/2011721/n282433273.htm2011/7/21 9:40:22

LED芯片价格下降的三种途径

要在LED芯片,徐连城指出,只要芯片价格降下来,LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当,室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间,其中,至少有以下三个途径:1.继续提高光

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

上市交易首日 木林森市值跃居封装同行榜首

2月17日是木林森上市交易首日,截至今日收盘,木林森封涨停板30.96元/股,涨幅44%,成交量5.87万,市值137.62亿元,跃居封装同行榜首。

  https://www.alighting.cn/news/20150221/110204.htm2015/2/21 15:58:17

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