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率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
、基板等led制造/检测设备：点胶机、固晶， 机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。专业出国参（观）展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
就是一项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然，还有其它方式可达到提高发光效率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
题。与室外不同的是，室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境，即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来，这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法，其驱动风扇电机和热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/23/135320.html2011/2/23 22:01:00
位模式。㊣4、产品设计符合led各种贴装特征，满足日光灯铝基板以及各类led贴片要求。㊣5、磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直
http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2011/3/9/139394.html2011/3/9 9:40:00
片的节能散热问题。与室外不同的是，室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境，即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来， 这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法，
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
器等； 【元件及材料】结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧光体、光学元件及其他驱动元件、电
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179024.html2011/5/17 15:14:00
块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等◆ led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物,也生成了白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
