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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
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http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
暖步伐加快。行业龙头晶电4月份营收同比下降10.78%，降幅自今年1月份以来连续3个月收窄，回暖势头明显。据悉，目前台湾led芯片和封装厂商正逐步提高产能利用率，部分大厂如晶电、璨圆
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280613.html2012/7/2 11:42:37
个照明领域。 坚敦光电引进美国、日本、台湾等原装进口焊线机、点胶机、固晶机、led光色测试仪、扩晶机等先进生产设备，全自动流水线生产，为广大客户提供高技术，高品质的产品。坚敦光电秉
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298727.html2012/11/19 16:14:37
