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半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101105/94111.htm2010/11/5 11:16:59
?LED下游封装龙头大厂亿光电子(2393)董事长叶寅夫15日表示，公司6月营收将再次创下新高，第三季度单月营收可达8亿元以上，而且LED第三季度景气能见度高，单月营收可望在9月
https://www.alighting.cn/news/20070616/96749.htm2007/6/16 0:00:00
山在封装领域有绝对优势，引进日本LED优质企业，将补充产业链条向高端发展。
https://www.alighting.cn/news/20111107/100005.htm2011/11/7 9:47:20
据悉，臺湾封装大厂亿光电子计画投资3579万美元，用于扩增表面贴装LED产量。目前，亿光电子表面贴装LED产量为6亿颗/月，2008年上半年计画每月再提高30~40%的产能。
https://www.alighting.cn/news/20080107/107852.htm2008/1/7 0:00:00
多LED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多LED组合型光源既可以通过把多颗LED芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片LED光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013221/n942849052.htm2013/2/21 8:56:15
性因素。为有效解决大功率LED散热问题，将采用有效的散热与不劣化的封装材料，将LED热量有效传导，并解决光衰问题。 3、二次配光技术：应急照明灯具最重要的参数是满足室内照明与应
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
近日，美国波士顿大学基金会控告上游LED晶粒厂晶电涉及侵权，美法院陪审团也初步裁定赔款930万美元(约台币2.9亿元)。像这样的专利纠纷对LED行业来说，已不是新鲜事了，从芯
https://www.alighting.cn/news/20151127/134531.htm2015/11/27 10:10:09
称salon)提起的专利侵权诉讼中胜诉。美国salon公司侵犯的专利涉及uv LED制造工艺及应用领域，包括产生紫外线的epi技术、fab技术、组件的封装技术及固化技
https://www.alighting.cn/news/20160701/141551.htm2016/7/1 10:03:00
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于LED封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
