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台厂詮兴开发发表si封装LED产品获美国专利权

台厂詮兴开发(solidlite corp)日前发表了新的高功率白光LED产品,尺寸面积为3.0mm x 2.5mm x 0.5mm,在输入1瓦的功率下,可产生70流明的发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070703/105550.htm2007/7/3 0:00:00

LED组合照明设计的关键技术

LED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,多LED组合型光源既可以通过把多颗LED芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片LED光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

LED基础资料

LED贴片固化可使用注射器滴法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在的託盘裡。然后悬掛的滴作为一个整体转

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

两岸LED合作或聚焦照明厂

据台湾“中央社”报道,历经近2年的产业整并与策略联盟,预期接下来LED产业的集成重点,不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。

  https://www.alighting.cn/news/2013221/n942849052.htm2013/2/21 8:56:15

LED产业15起专利纠纷事件大盘点

近日,美国波士顿大学基金会控告上游LED晶粒厂晶电涉及侵权,美法院陪审团也初步裁定赔款930万美元(约台币2.9亿元)。像这样的专利纠纷对LED行业来说,已不是新鲜事了,从芯

  https://www.alighting.cn/news/20151127/134531.htm2015/11/27 10:10:09

首尔viosys在美赢得uv LED专利侵权诉讼

称salon)提起的专利侵权诉讼中胜诉。美国salon公司侵犯的专利涉及uv LED制造工艺及应用领域,包括产生紫外线的epi技术、fab技术、组件的封装技术及固化技

  https://www.alighting.cn/news/20160701/141551.htm2016/7/1 10:03:00

中国LED照明灯具产业现状情况分析

目前,中国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。2008年北京奥运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全

  https://www.alighting.cn/news/2013128/n001248597.htm2013/1/28 15:18:21

LED照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为LED照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

大陆LED规模扩张 产值逐年翻扬

由于大陆政府大力扶植及市场发展潜力看好,大陆LED产值可望持续上扬,预估2012年将由2009年的人民币220.2亿元增为人民币310.7亿元,就产业结构而言,封装仍为LED产值

  https://www.alighting.cn/news/20100623/91771.htm2010/6/23 0:00:00

针对固态照明应用avago新推小型高功率LED

w LED采用小型sop封装,能够以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表

  https://www.alighting.cn/news/20090224/94666.htm2009/2/24 0:00:00

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