站内搜索
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97698.html2010/9/18 11:48:00
动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量（带隙）越大，产生的光子的能量就越高。这包含从传导带跌落到一个更低的轨函数所以电子就是以光子形式释
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
件的发热比卤素灯或hid灯具要少得多，但后者的热量的大部分则是生成于灯具装置之外的，而led虽功耗低生热少却是要把热量捂在微小的硅片里面来传
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
热技术：led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率led散热问题，将采用有效的散热与不劣化的封装材料，将led热量有效传导，并解决光衰问题。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
3r n+e\^.l0hp0 2、增大相互传导面积，增加热传到速度；c;e;t'|3r0照明工程师社区,k _"~0l],j0a/i#v-y%j 3、合理的计算设计散
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
5w/（m·k））。因此在使用led器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将gan光电器件直接生
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
子效率的荧光特性，荧光光谱主要分布400-700nm可见光区域。b．良好的半导体特性，即具有高的导电率，能传导电子或空穴或两者兼有。c．好的成膜性，在几十纳米的薄层中不产生针孔。d
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
点的热阻抗，可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
度，换句话说，降低led芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作用的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
