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led光衰之我见

壳温度高达165度,可连续工作24小时乃至更长时间,光通量仍然保持初始值。三,传统集成光源的缺陷业界普遍认为COB封装是未来发展的必然趋势,因为它在散热、配光和成本有诸多优势,相对

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

浅谈灯具一体化及智能控制占led主流

程智能控制灯具,展现未来照明产品的趋势。总体来看,相比上届各欧洲厂商灯具产品多以led室内照明灯具出现,本届的COB和分立式中大功率产品各领风骚,都做了各种形式的防眩光处理,实

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/4/4/350063.html2014/4/4 9:05:15

何文铭(万邦光电)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

及手机线路板,风靡一时,由于价格低、稳定性强,手机来电闪产品很快占据了全国市场的半壁江山。  1995年,积累了近7年的技术经验,何文铭发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几乎引

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几乎引领了当时鞋业市场的潮流,风头一时无两,使得万邦的鞋灯COB板产品迅速占据了全国70%-80%的市场份额。  1993年,成立了莆田市万邦电

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20

法兰克福看点一览 灯具一体化及智能控制占主流

3月30日,2014年法兰克福国际照明展在德国开幕。全球照明品牌将在此竞相斗艳,展示最新夺目产品,其中灯具一体化及智能控制占主流。

  https://www.alighting.cn/news/20140401/108826.htm2014/4/1 12:05:02

细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数COB覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

锐拓电子COB1512封装产品通过lm-80测试

日前,德豪润达旗下—芜湖锐拓电子有限公司封装产品COB 1512 陶瓷系列经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,被认定符合美国“能源之星”(energy sta

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n985861117.htm2014/3/27 11:23:51

德豪润达锐拓电子COB 1512系列通过lm-80测试

日前,德豪润达旗下—芜湖锐拓电子有限公司封装产品COB 1512 陶瓷系列经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,被认定符合美国“能源之星”(energy sta

  https://www.alighting.cn/news/20140326/111331.htm2014/3/26 14:07:35

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

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