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一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进,以vc.net为语言工具编制软件,对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。增加了薄膜厚度测量的性能,完善了测量系统的功
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30
本文黄健全先生系统的讲解了关于led衬底材料的选择与外延工艺设备的基本情况，读者可以通过这次讲解对led上游外延片的部分有一个简单的了解和认知。
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127404.htm2011/7/22 13:16:22
受淡季度以及不景气影响影响，客户拉货意愿不高，晶电、璨圆表示，2008年11月订单能见度不高，要看下半月是否有急单，但11月、12月营收衰退应无可避免。led外延厂11月产能利用
https://www.alighting.cn/news/20081119/119054.htm2008/11/19 0:00:00
半导体led照明作为一种新型高效固体光源，具有节能、环保和寿命长等显著优点，对节能减排具有显著意义，符合“绿色低碳”的发展趋势。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强
https://www.alighting.cn/news/20160429/139861.htm2016/4/29 9:36:38
一份介绍mocvd设备的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:41:44
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
2014年高亮度led外延的成本同2009年相比降低至少四倍。2009年高亮度led外延片的成本1美元/平方厘米，2014年将下降至0.2美元/平方厘米。
https://www.alighting.cn/news/20100701/91867.htm2010/7/1 0:00:00
