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led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
据深圳照明协会向记者提供的《深圳市钧多立企业集团重组方案》显示，重组主要通过“债转股”的形式进行。具体操作方案是，成立一个壳公司，将钧多立注入其中，钧多立原债权人按照债权比例共
https://www.alighting.cn/news/20111107/114621.htm2011/11/7 11:16:22
德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，led行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地led企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
图解led芯片焊接技术
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26
台湾led族群股价进入整理，尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、led芯片跌价趋势确立等负面因素冲击，加上产业长线利多因
https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工
https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00
深圳一家2010年销售额上亿的led企业也惊爆老板“跑路”，不仅令人担忧“跑路潮”有蔓延趋势，也预示着led泡沫破灭的不祥前景。钧多立公司的倒下，除了自身盲目扩张和运营问题外，
https://www.alighting.cn/news/20111013/90188.htm2011/10/13 18:55:09
