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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
电性、导热性，户外使用10年不自行开裂，非常完美的契合了整个项目的需求。 该项目选用了勇电二次封装φ50led全彩rgb点光源，取得了圆满成功。 俄罗斯叶卡捷琳堡圣诞树亮化采用勇
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/4/2/270054.html2012/4/2 10:10:42
灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求，因此不能用在led散热领域。日前，帝斯曼公司推出的新型导热塑料，在保持一般塑料材料的优点基础上，增加了其导
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33
传材料介绍5.11 智能型led路灯控制器数据通信方案第6章 led仿古灯设计分析6.1 仿古灯零件组成6.2 led仿古灯导热膏选择6.3 led仿古灯光源选择6.4 led仿古
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
充材质，透过散热器向外部散热。热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素，比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积(例如，粗的铜线比细的铜线更容易导
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
