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照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

电光所ito技术 技转九led

工研院电光所导电玻璃(ito)的透明电极技术,不仅授权台湾包括晶元光电、璨圆(3061)、鼎元(2426)等九大led外,就连日本led都争相取得授权,已为工研院带入约1.

  https://www.alighting.cn/news/20060706/101802.htm2006/7/6 0:00:00

泰谷38亿新台币联贷扩

受惠于高亮度蓝光led投产挹注,泰谷光电 (3339)获利大幅提升,至2010年q3较去年成长一倍以上。因应建构五房及购置机器设备,扩大产能的需求,该公司以完成委由兆丰银行统

  https://www.alighting.cn/news/20101201/104635.htm2010/12/1 0:00:00

胡西园与他的亚明灯泡:86年辉煌

亚浦耳灯泡——亚明灯泡前身——成立于1923年,由华商胡西园创办,是中国第一家生产灯泡的工。解放后正式定名为亚明灯泡

  https://www.alighting.cn/news/2009927/V21078.htm2009/9/27 15:52:23

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

新世纪光电将募资10.64亿新台币,投昆山750万美元

日前,led上游新世纪光电(3383)称,将以现金增资和发行可转换公司债的方式,募集10.64亿元新台币,并投资昆山750万美元,打造中国最大led照明生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20100928/107262.htm2010/9/28 0:00:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

东芝明年将关闭三座半导体 减半6吋晶圆产线

东芝表示,此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件整编成三座大,包括位于兵库县的姬路半导体工、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外,201

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

led封装技术可能存在的问题

简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

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