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和夏俊峰的终结铝基板

径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled(通常是20mm star形基板,图1), .1 这样的东西散热会怎样?呵呵,整灯20几块钱卖出去,且不说驱动如何,卖得动

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00

led封装的100多种结构形式区分大全

目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

聚飞光电:一支被忽视的led封装力量

聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破:led是半导体的一个子行业,与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司,在led封

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41

led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

英国开启新项目 探讨石墨烯oled封装

英国启动了一个称之为‘gravia’的新项目,旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性,主要用于下一代柔性oled照明和显示产品中。经过一年的努力,gravia项目合作伙伴预计到项目结

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

smd(贴片型)led的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

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