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常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

深圳天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

led光彩背后—散热基板

随着led照明产品暨相关组件第一版安全标准《ansi/ul 8750》于2009年底正式生效,并取得美国国家标准机构(american national standard inst

  https://www.alighting.cn/resource/20110310/127907.htm2011/3/10 11:42:34

bridgelux成功在8寸硅晶圆生成无裂痕氮化镓层

镓上硅技术”(gan-on-si)最高每瓦流明纪录外,同时也进一步提升硅基板氮化镓led效能与可制造性的领先幅

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

led蓝宝石基板缺陷检测

高亮度 led 制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:33:06

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

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