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陶氏电子材料事业群宣布成立led技术业务部

隶属于陶氏化学公司(nyse: dow)的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的led技术业务部门以应对在全球固态照明(ssl)市场现在以及未来对发光二极管(led)的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n612235206.htm2011/10/25 9:00:55

日本产总研开发紫外线高功率led材料

日本的产业技术总合研究所(产总研;aist)日前宣佈开发紫外线的高功率led用半导体材料,开创针对高密度光储存技术的高性能白光led光源应用。

  https://www.alighting.cn/news/20070530/106319.htm2007/5/30 0:00:00

美国应用材料与东京电子合并 市值将达290亿美元

日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(appliedmaterials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyoelectron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的

  https://www.alighting.cn/news/20130929/111948.htm2013/9/29 10:27:19

贵阳工投公司led蓝宝石衬底材料项目将开工

2010年12月底,贵州省贵阳市工投公司年产300万片led蓝宝石衬底材料项目将正式动工,将形成贵阳对led中下游企业的吸引力。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/118105.htm2010/12/29 10:05:27

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

探讨的封装技术

led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

引脚式封装

一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24

led封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

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