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雷曼光电李漫铁:谈led高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

国内led封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

产值10亿元led封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

2009年全球led封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

李漫铁:中国led封装应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 led照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引

  https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00

安华高:白色高亮度led 采用耐久的表面黏着封装以简化封装

安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度led。这一新款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25

我国led封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国led封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的led封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内led封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

鸿利智汇车规级封装、mini led业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,车规级封装及mini led都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

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