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功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

led封装市场现状分析

随着led产业的不断发展和成熟,论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

computex竟投影机 led技术成焦点

件的品质与技术。爱普生(epson)和东芝(toshiba)等厂商皆是如

  https://www.alighting.cn/news/20050602/102533.htm2005/6/2 0:00:00

【特约】电解电容线性恒流源的利弊

样的电解电容的恒流源就吸引很多人的关

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/25/114211_20.htm2012/5/25 11:42:11

led焊线机设备有望实现国产化,封装生产成本将降低

led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备,除了焊线机外,基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介

  https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55

《led制造技术与应用》

内容简介:本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33

肖国伟:新r粉封装与cob封装技术带来更好的高色域表现

led芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

日本印良品发售大功率led可移动电灯

日本印良品发售了一款采用3w大功率led作为光源的可移动电灯,价格为7900日元(折合人民币约510元)。

  https://www.alighting.cn/news/20090225/118998.htm2009/2/25 0:00:00

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