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到500lm以上,典型显色指数为90。专利封装技术与先..
https://www.alighting.cn/news/20080318/94256.htm2008/3/18 0:00:00
大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led,搭配高功率和高效率的全彩光源输出,未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
led封装大厂亿光公布8月合并营收27.42亿元(新台币,下同),创下2014年11月以来的21个月新高及历年同期次高,月增20.95%,年增17.42%;累计前8月合并营收
https://www.alighting.cn/news/20160909/144064.htm2016/9/9 9:40:18
体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
构装设计方面的改进,预期将可为以led为基础的照明灯具延长至十万小时的寿命,如何经由led封装设计改善流明衰减成为一个课题。
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127558.htm2011/5/25 10:24:41
在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38