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大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

晶能光电宣布硅衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

神九天宫交会对接,首次采用大功led照明

中国航天科技集团神舟九号飞船总指挥何宇和总设计师张柏楠透露,此次交会对接采用大功led作为聚光照明光源,这在国内外尚属首次。

  https://www.alighting.cn/news/20120618/99339.htm2012/6/18 17:21:31

中国led芯片商东莞福地电子绘制大功led芯片发展蓝图

据东莞市福地电子材料有限公司(福地公司)常务副总经理范寧寧透露,该公司自主研发的大功led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产

  https://www.alighting.cn/news/20100809/104957.htm2010/8/9 0:00:00

浙江大益电子引领国内大功led灯技术

由浙江温州大益电子有限公司承担,旨在解决大功led应用在路灯上的散热难题的功型led散热处理技术的研发与产业化项目已通过专家验收,并被列入温州市科技计划。

  https://www.alighting.cn/news/20100817/106208.htm2010/8/17 0:00:00

晶能光电发布新一代硅基大功led芯片

日前,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功led芯片产品发布会在广州举行,这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功led封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功led封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

台湾led芯片制造商开始生产大功led芯片

据业内人士透漏,台湾led芯片制造商已开始生产大功led芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式led背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

智能led大功led灯珠的技术参数分析方案

目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。led大功之所以这样称呼,主要是针对小功led而言,目前分类的标准总结起来有三种。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123696.htm2015/1/23 10:14:30

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