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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
业梯次转移，预估到2011年，整个中国大陆led照明产业产值将超过1500亿元。led照明产业链中，led照明外延片跟led晶片大概占行业70%的利润，led照明应用大概10%～2
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270008.html2012/4/1 13:24:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
板上 （substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电 路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
d的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术：101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
