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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

2009年国内外led产业分析报告

、安全、环保的特性,被誉为人类照明的第三次革命。  led制程(如下图)  (一)上游:产品主要分为单芯片与磊芯片,单芯片系作为材料的基板。  (二)中游:主要产品为晶粒。依le

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

以专业分工为主,晶电、璨圆、泰谷、广镓等专注于磊晶及晶粒制造,亿光、光宝、东贝等厂商专注于led封装制造,直到近2~3年奇力、隆达以及台积电相继投入之后才逐渐打破专业分工的产业结构,

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

高亮度led发光效益技术

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

高亮度led发光效益技术

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

高亮度led发光效益技术

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

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理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

led市场规模持续扩大

业协进会(pida)产业暨技术组产业分析师吕绍旭表示,2011年led市场起飞,其中又以路灯照明最受瞩目。  led应用领域需求增温,而在上游基板材料蓝宝石持续降价,与高阶led晶粒

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00

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