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后的温度分布与原始温度，分析得出翅片在增加高度时改变散热性能最为明显，为大功率led照明器热设计提供了参
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
容的不同，包括根据元件可靠性数据可得到与否，试验时间和样本大小不同。对于灯具设计者，应确保led模块性能温度tp 不超过led灯具声称的最高环境温度(tq ma
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/8/174030_08.htm2011/3/8 17:40:30
为了解决显示系统运行温度较高的问题，本文也建议使用双芯片显示驱动结构，因为高功耗可被平均到每个芯片中(如图9所示)。由于平板电脑显示器的功耗高于智能手机的显示器，如果将单芯片显
https://www.alighting.cn/resource/20140703/124469.htm2014/7/3 10:42:41
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
因为大部分光源所发出的光皆统称为白光，故光源的色表温度或相关色温度即用以指称其光色相对白的程度，以量化光源的光色表现。根据max planck的理论，将一具完全吸收与放射能力的标
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:15:36
热折返是减少led故障及避免因为过热而导致led寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号，在设置温度断点后降低led的电流。该方法可以通过多种方式实现。以下介
https://www.alighting.cn/2013/1/14 11:42:57
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响，结果表明:红色led的温度上升最慢，蓝色次之，绿色led的温度上升最快;封装数
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯片的温度，换言之，减低led芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
