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面温度会增高很多烤黄一个小lamp不是问题，特别是环氧树脂封装的led会死得更快。有改进点的做法在插件led二切的位置焊板上（flux led更方便、所见更多这样做），但问题又来了，
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
寸稳定性，同时还赋予塑料滞热性。 纳米碳酸钙用于油墨产品中体现出了优异的分散性和透明性和极好的光泽、及优异的油墨吸收性和高干燥性。纳米碳酸钙在树脂型油墨中作油墨填料，具有稳
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19511.html2009/11/17 17:19:00
个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性能好.2.led为什么是第四代光源(绿色照明)?答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
强也随之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。2.1.2发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂中添
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明： （1）引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式led是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
程的年发电量！这个数字就。意义非凡了 2.寿命长 有人称led光源为长寿灯。它为固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺
http://blog.alighting.cn/fanxixi_0_0_/archive/2010/8/21/91885.html2010/8/21 17:00:00
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
