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大功率led灯新型结构的设计与开发

大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大,led芯片散发的量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的问题,并为其设计,解决芯片功率不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

仿真简化led光源的研发

任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品:。从白炽光源到荧光照明,代代工程师都在研发将量最小化或将从光源或设备分离量的方法。然而 led照明,目前正以不断提高的质量和不

  https://www.alighting.cn/2013/12/24 11:57:12

台厂光海科技研发出led技术

光海的」cohs技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的阻材,且采用比铝的导性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

led新技术--钻铜

工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)片。这种复合材料不仅传导率远高于现有的铜片,它的膨胀率更可调整,使其与半导体的芯片同步。这样钻金片就可直接和芯片焊

  https://www.alighting.cn/news/201089/V24637.htm2010/8/9 8:57:33

led电源驱动电路阻详细计算方法

当处理功耗相对较大的件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用阻可以很好地比较采用相同封装的相似件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

led技术剖析

本ppt为华南理工大学文尚胜、张剑平整理的关于led技术的分享内容。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 11:40:07

led球泡灯的组成--

星际照明球泡灯的led通常焊接在一块铝基板(led底板)上,这块铝基板再和一片圆形铝板固定,然后再把这块铝板固定到外壳上去。 铝板必须经过精加工以后led照明底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46

led球泡灯的组成--

星际照明球泡灯的led通常焊接在一块铝基板(led底板)上,这块铝基板再和一片圆形铝板固定,然后再把这块铝板固定到外壳上去。 铝板必须经过精加工以后led照明底

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56

大功率led封装技术研究

本文介绍了大功率led封装结构和封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

led的

led的现在越来越为人们所重视,这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关,不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。

  https://www.alighting.cn/news/20110307/90911.htm2011/3/7 17:51:39

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