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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
世界最大的装饰灯具制造商真明丽公司计划进入上游led芯片制造环节，目前正在积极进行垂直整合。真明丽自己具有封装能力，且可以制造一系列的led照明产品。
https://www.alighting.cn/news/20081017/118135.htm2008/10/17 0:00:00
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散
https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44
近日，国内多家涉及封装、芯片上游产业的照明产业公司先后发布了2015年半年度报告。尽管今年国内led照明市场表现较为惨淡，然而上游产业表现却依然活跃。从半年报告数据可以看出，这
https://www.alighting.cn/news/20150904/132358.htm2015/9/4 9:26:45
热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
降价的主要原因当然是持续一年多的芯片供不应求的外部环境已经发生了改变。对芯片厂商来说，两年销售价格不动，成本相对却有了不少的下降，也具备了降价的内部条件。对下游芯片采购厂商来
https://www.alighting.cn/news/20171208/154255.htm2017/12/8 9:49:17
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
个趋势，也就是灯珠将会量身定制，支架式选择将更统一。同时，应用与封装企业也将更融合，此外，小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
