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led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
游企业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改
https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22
日亚透过与光磊合作，首次出售led芯片，携手抢攻led芯片市场。近日，光磊代工日亚的led芯片，已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证，并已取得三家led封装大厂的认证。据
https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00
年总计亏损逾60亿，整体而言下游封装厂表现仍优于上游芯片厂，财报表现拉开差
https://www.alighting.cn/news/20170320/149069.htm2017/3/20 9:55:36
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩，相较10年前市场主流进口材料价格，固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随
https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22
日亚化透过与光磊（2340）合作，首次出售led芯片，携手抢攻led芯片市场。近日，光磊代工日亚化的led芯片，已送样给台湾、美国和日本的客户认证，并已取得三家led封装大厂的认
https://www.alighting.cn/news/20090119/106632.htm2009/1/19 0:00:00
受惠于大尺寸面板背光新应用加持，手机市场需求回温，第三季度高亮度蓝光led芯片需求供应仍持续吃紧，台厂芯片的交货时间已达6周，封装厂转为寻求其它供货商，其中美国芯片厂cree的交
https://www.alighting.cn/news/20090820/106839.htm2009/8/20 0:00:00
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
