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集邦咨询led研究中心(ledinside)数据显示，2016年中国led芯片市场规模达到139亿人民币，在经历了2015年-7%的衰退后，2016年芯片行业迎来9%的成长。芯
https://www.alighting.cn/news/20170512/150629.htm2017/5/12 11:19:25
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
lat-3000 led灯自动老练测试生产线，为杭州远方光电信息股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136805.htm2016/1/27 14:11:52
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光led的色温可
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
https://www.alighting.cn/news/201155/n992731820.htm2011/5/5 23:10:59
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市
https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
