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人印象深刻。本次论坛还得到了日本东京电视台的大力关注。 以下是infineon英飞凌科技dr.wernerludorf先生有关“具有初级端控制的单级发光二级管驱
https://www.alighting.cn/resource/2010622/V1115.htm2010/6/22 9:40:24
此次参展企业业务横跨照明及led技术产业链各个重要领域，包括基材、外延片、led芯片、封装材料、led封装、模组、器件、led驱动和控制、设备及应用……
https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
《256级灰度led点阵屏显示原理及fpga的电路设计》一文提出了一种led点阵屏实现256级灰度显示的新方法。详细分析了其工作原理。并依据其原理，设计出了基于fpga 的控制电
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/24/135935_98.htm2011/1/24 13:59:35
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
多芯片，超高功率，单个封装neopac发光器在cotco公司装配，采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。
https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
