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通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固晶位置等参数，可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论，分
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
g的led非常薄，厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261631.html2012/1/8 22:26:08
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261628.html2012/1/8 22:26:01
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
侧，正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低，为满足电流扩展的要求，覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
