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目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
第1页：全面剖析led射灯灯具led技术的快速发展，光效的不断提升，led射灯技术也在快速发展。目前的led射灯几乎是以替代传统卤钨灯为主。相比传统灯具，led射灯在节能及长寿
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45
象。（二）led射灯发展方向及其规格接口标准化思考目前的led射灯都是以替代传统卤钨灯射灯为主，受其外形、灯头和安装要求的限制，使得led射灯的设计面临许多的困难。在现有射灯标准的尺
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321563.html2013/7/20 20:58:43
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321554.html2013/7/20 20:58:40
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321501.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321493.html2013/7/20 20:58:27
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(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
