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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
雷士照明最近因现任董事长王冬雷及创始人吴长江之间的争执而一波三折，成功吸引各大财经及照明行业媒体的眼球。这对曾经以“同床共枕”面市的“好基友”发展到近日“拳脚相向”的仇人，笔者不
https://www.alighting.cn/news/20140820/87214.htm2014/8/20 11:41:34
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
这是一款陶瓷灯。
https://www.alighting.cn/case/2014/8/12/10917_37.htm2014/8/12 10:09:17
到2014年，国内主流封装厂对cob光源技术的研发日益成熟，与传统led封装技术相比，cob面板光源光线很柔和。目前国内能量产陶瓷cob光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领
https://www.alighting.cn/news/20140811/87571.htm2014/8/11 11:55:41
产，可达到良好的环境适应能力。此外pct材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗uv， 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定
https://www.alighting.cn/news/20140807/86849.htm2014/8/7 10:26:28
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
