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锐高新品:高光效全新可调光矩形oled模组

2013年10月29日,lureon rep矩形模组是锐高最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观,可提供均衡的无眩

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121655.htm2013/11/12 12:00:45

高辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,高辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

桑达国际电源:融合深厚技术 力推高可靠led电源

高可靠led电源一直备受行业关注。近日,记者对推出“水煮电源”的深圳桑达国际电源进行了全面的了解,并与该公司董事总经理卢国庆先生、研发总监巨祥生先生、研发工程总监马化盛博士就桑

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n591745413.htm2012/11/2 13:51:45

东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装的高功率白色led

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色led,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「led next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

义隆电拟购买安华高光学传感专利组合

ic设计义隆电(2458)已与avago(安华高)签约,将购买其光学传感(optical sensor)专利组合,包含光学鼠标的基础型专利、可广泛应用于光学指向导航(optica

  https://www.alighting.cn/news/20111216/114805.htm2011/12/16 10:49:10

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

凌力尔特发布高电流led应用的dc/dc控制器

凌力尔特日前发表60v dc/dc控制器lt3761,该组件专门设计以作为一定电流源和定电压调节器。内部pwm调光产生器使其非常适用于驱动高电流led,但同时也具备能使其适用于充

  https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122057.htm2012/12/6 10:47:34

allegro microsystems公司推出系列新型汽车级高电流led驱动器ic

近日,allegro microsystems 公司宣布推出带广泛的诊断和保护功能的新型汽车级高电流 led 驱动器 ic。a6265、a6266和 a6267 是直流-直流转换

  https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122620.htm2011/12/1 11:45:06

基于irs2168d的高功率荧光灯电子镇流器设计

以大幅度地减少元件数量,缩小pcb面积,降低系统成本,并具有高性能和高可靠等特

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34

高基伟:新的产业发展形势下,构建led产品的新优势

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自杭州杭科光电股份有限公司 技术总监 高基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下,构建led产品的新优势》的资料,现在分

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00

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