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解密大功率集成光源死灯原因

集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率led的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

中科芯源叶尚辉:led专业照明优先考虑配光设计/高可靠性/性价比

led从来不缺新机会、新市场。在2016高工led年会由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场,中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“k-cob超高功率cob的应用趋势

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147611.htm2017/1/16 11:35:35

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

艾立特10亿led封装项目正式投产,目标产能5000kk/月

2017年1月9日上午,江西艾立特光电科技有限公司开业庆典仪式在南昌市青山湖昌东工业区光电产业园隆重举行,ledinside记者了解到,江西艾立特属“南昌光谷”青山湖区led产业招

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147454.htm2017/1/10 13:25:51

2016国家科学技术奖揭晓,这项led技术获二等奖

值得一提的是,继“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后,半导体照明行业在2016年度科技奖励大会上再次斩获奖项,“多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147436.htm2017/1/10 9:38:55

【今日焦点】这项led技术成果荣获国家技术发明二等奖

在光电领域,“多界面光-热耦合白光led封装优化技术”项目被授予国家技术发明奖二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光

  https://www.alighting.cn/news/20170109/147419.htm2017/1/9 17:44:08

led车灯渗透率持续提升 晶电、亿光等积极切入车用领域

台系厂商丽清、联嘉已成功切入led车灯模组供应链,并成为车灯大厂供应商;台系led封装厂亿光近年来亦积极切入车用领域,营收比重逐步增加;晶电为全球最大四元晶片供应商,均为主要le

  https://www.alighting.cn/news/20170109/147401.htm2017/1/9 10:11:45

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

晶科电子郑永生:未来led封装制造需迈向工业4.0

在1月5号,在由晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上,晶科电子led事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20170106/147377.htm2017/1/6 10:14:55

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

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