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5月16日，中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目，该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。
https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56
近日，蓝牙技术联盟(bluetooth special interest Group， siG)公布了蓝牙5.1版本的核心规范，其最主要的是加入了测向功能和厘米级的定位服务，以满
https://www.alighting.cn/news/20190212/160279.htm2019/2/12 8:20:25
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品，发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
《t5荧光灯的主要性能指标与控制技术》介绍t5 荧光灯的主要性能指标，分析国内t5 产品与国际先进水平的差距并提出控制有关性能指标的技术措施。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/173814_53.htm2011/6/20 17:38:14
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaGinG)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
lG innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
