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led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
深圳市科技创新委日前下达批复文件，同意创维液晶器件(深圳)有限公司组建“深圳市光器件系统集成基础应用技术研究重点实验室”，这是液晶器件公司继去年获批组建“深圳市固态光源应用工程技术
https://www.alighting.cn/news/20131113/111431.htm2013/11/13 10:28:32
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
或球泡灯。2008年当COB封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在COB封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、COB产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、COB产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
美国流明公司(luminus devices)，飞利浦lumileds和科锐(科锐)最近都有发布COB led技术公告，主要集中于小型和大型led封装的流明输出的提高。
https://www.alighting.cn/news/20131029/111743.htm2013/10/29 11:11:37
